La technologie Wiper désigne des géométries de tranchant spéciales sur les plaquettes de tournage, conçues pour améliorer la qualité de surface lors de l’usinage, notamment à des avances plus élevées.
Caractéristiques :
- Le tranchant possède une surface Wiper aplatie ou « arrondie » qui lisse la pièce pendant l’usinage.
- Permet des vitesses de coupe et des avances plus élevées sans détériorer la rugosité de surface.
- Améliore la précision dimensionnelle, réduit les retouches et augmente la productivité.
Exemple d’application : Cette technologie peut être réalisée sur les outils à broche URMA grâce à l’utilisation de porte-plaquettes spéciaux.
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- PAEK/PEKK (Polymères Haute Température)
- Parallélisme
- PCD (diamant polycristallin)
- Photopolymère
- Planéité
- PLM (Product-Lifecycle-Management)
- Polyamide (PA / Nylon)
- Poudres Métalliques (acier, aluminium, titane)
- Processus d'ébauche et de finition (Roughing-finishing Process RFP)
- Profondeur de passe (ap) en alésage
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