Wiper-Technologie bei Drehwendeplatten

Bei Drehwendeplatten bezeichnet die Wiper-Technologie spezielle Schneidengeometrien, die entwickelt wurden, um die Oberflächenqualität beim Drehen zu verbessern, insbesondere bei höheren Vorschüben.

Merkmale:

• Die Schneide hat eine abgeflachte oder „abgerundete“ Wiper-Fläche, die das Werkstück während des Schnitts glättet.
• Ermöglicht höhere Schnittgeschwindigkeiten und Vorschübe, ohne die Rauheit der Oberfläche zu verschlechtern.
• Führt zu besseren Masshaltigkeiten, reduziert Nachbearbeitung und erhöht die Produktivität.

Auf URMA-Spindelwerkzeugen kann diese Technologie unter Verwendung von speziellen Schneidenträgern eingesetzt werden.